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【共建智慧城市】2019國際光電子與微電子技術及應用

   日期:2019-08-29     瀏覽:135    狀態:狀態
展會日期 2019-11-07 至 2019-11-09
展出城市 南京市
展出地址 江蘇省南京市
展館名稱 待定
主辦單位 中國光學工程學會
展會說明

隨著國家深入實施 “中國制造2025”、“十三五”、“互聯網+”戰略以來,我國信息產業發展勢頭良好,產業體系不斷完善,正日益成為我國創新發展的先導力量。大數據、云計算、物聯網、智能移動終端等新一代信息技術迅猛發展,作為重要支撐的光電子、微電子產業獲得了前所未有的市場機遇,產業規模持續擴大。在此背景下,大會以“中國芯機遇,智慧新南京”為主題,整合上中下游產業鏈資源,圍繞通信、顯示、電力電子、新材料、封裝和智能傳感等主題,搭建學術交流、產業鏈對接、創新投資、商機探尋的佳交流平臺。


會議官網:https://b2b.csoe.org.cn/meeting/show-58.html


主辦單位:

中國光學工程學會

工業和信息化部人才交流中心

南京市江北新區管理委員會


承辦單位:

中國光學工程學會

江北新區IC智慧谷


大會主席:

呂躍廣 院士(中國工程院)

鄭有炓 院士(南京大學)

褚君浩 院士(中科院上海技術物理研究所)

郝 躍 院士(西安電子科技大學)

黃 如 院士(北京大學) 

劉云圻 院士(中科院化學研究所)                            


大會執行主席:

陳山枝(中國信息通信科技集團有限公司)

羅  毅(清華大學)

時龍興(東南大學)

李志宏(北京大學)


活動安排:

1. 國際光電子與微電子技術及應用大會報告      

    羅  毅(清華大學)

    何浩培(香港中文大學)

    Chongjin Xie (Alibaba, USA)

    Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

2. 論壇一:通信技術及應用產業論壇(光通信技術,移動通信技術,數據中心發展,5G應用等)

    主席:陳山枝(中國信息通信科技集團有限公司)

3. 論壇二:先進封裝產業論壇(先進IC封裝材料,設計仿真,3D集成,高可靠性封裝設計制造等)

    主席:曹立強(中科院微電子所)   郭一凡(日月光集團)

4. 分會一:光互連、光交換與光傳輸

    主席:Chongjin Xie (Alibaba, USA)  黃衛平(青島海信寬帶)  蘇翼凱(上海交通大學)  張 帆(北京大學)

5. 分會二:有機光子與電子(有機、量子點、鈣鈦礦、薄膜、液晶等光電和電子材料與器件,先進顯示,柔性設備等)

    主席:胡文平(天津大學)  孟 鴻(北京大學深圳研究生院)  

Antonio Facchetti (Northwestern University, USA)

6. 分會三: 寬禁帶半導體技術與應用(第三代和第四代半導體材料、器件、電路的設計與制備,在智能電網、新能源、電動汽車中的應用等)

    主席:沈  波(北京大學)  劉國友(株洲中車時代電氣股份有限公司)  Tao Wang(The University of Sheffield, UK)

7. 分會四:硅光子(硅基發光和探測器件,硅光無源器件,硅光計算器件,硅光器件的應用等)

    主席:楊 林(中科院半導體所) 戴道鋅(浙江大學) Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

8. 分會五:光電集成電路(光電器件驅動電路,讀出電路,集成芯片等)

    主席:王志功(東南大學)  馬衛東(武漢光迅科技)  Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)

9. 分會六:智能傳感技術及應用(先進傳感器設計,MEMS與NEMS,傳感器的虛擬化、網絡化和信息融合,在醫療設備、機器人、AR/VR、電網、交通、物聯網、環境監測等領域的應用)

    主席:黃成軍(中科院微電子所)  張旭蘋(南京大學)

10. 小型展覽

    以實物或海報的形式展示科研院所和企業的新成果,包括智能傳感、新材料、照明顯示、通信等產品。

11. 專場對接會:

    舉辦“創新項目投融資對接洽談會”,“產業園及孵化器投資洽談會”等專場對接會,搭建國內外科研機構及企業技術轉移和創新合作的平臺。對全球前沿技術與行業應用需求進行研究與融合,促進高新技術產業的成果轉化與應用落地,助力產業升級。


注冊網站:https://b2b.csoe.org.cn/form/show-45.html


論文發表:

投稿網站:  http://www.manuscript-cnoenet.com/index_en.htm

若文章希望發表在SPIE會議文集(EI收錄),截止日期前提交英文摘要即可。若文章希望發表在期刊上,截止日期前需提交全文。收到組委會發的錄用通知后,請按通知要求將論文全文提交至各支持期刊網站,由期刊編輯部審核錄用后正式發表。

合作期刊:

SPIE Proceedings(EI)、紅外與激光工程(EI)、光學精密工程(EI)、光子學報(EI)、中國光學(EI)、半導體學報(ESCI)、太赫茲科學與電子信息學報。

聯系方式
聯系人:中國光學工程學會
電話:
郵件:
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