搶占5G落地風口 三菱電機領跑光器件變革

   日期:2019-08-29     瀏覽:1776    評論:0    
核心提示:三菱電機半導體大中國區將一如既往攜最新產品亮相光博會,在此次展會上,三菱電機將攜19款光器件產品參展,并著重展示新一代低成本2.5G DFB TOCAN、工業級25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN、50G PAM4 EML-TOSA及200G PAM4集成EML TOSA共五款新品,兩款10G EML TOCAN,以及25G EML TOCAN,都是首次展出。

2019年,被認為是5G商用元年,5G技術的迅猛發展成為當前討論的熱點話題。為了滿足5G的應用場景,需要更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支持,光器件供應商迎來難得的網絡大規模更新升級的機遇。

2021-2023年將是5G建設的高峰期,每年新建的宏基站超過100萬,頂峰時期每年僅前傳光模塊需求超過740萬只,市場空間巨大。

在此背景下,2019年9月4日-7日,中國國際光電博覽會將在深圳會展中心隆重舉辦,屆時,三菱電機半導體將以“All the Way!All the Ray!”為口號參展并攜19款光器件隆重亮相,著重展示以下5款新產品:新一代低成本2.5G DFB TOCAN(用于10G EPON,XGPON/ONU);工業級25G DFB TOCAN(SFP+,用于5G前傳);25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+,用于5G 40公里無線網絡);50G PAM4 EML-TOSA(用于5G無線網絡);200G PAM4集成EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR,用于數據中心)。

三菱電機新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應用于1.25Gbps for 10G EPON非對稱ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場合,其使用球透鏡降低成本;工業溫度范圍-40℃~+85℃;采用標準TO-56封裝,波長為1270nm。

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球透鏡類型

5G承載網中光模塊速率需要從10G/40G/100G向25G/100G/400G升級,光網絡設備需要更新換代以滿足更高的速率和時延指標。對于5G無線網絡所要求的高帶寬,三菱電機從25G到100G都對應有各種高速器件。

即將展出的工業級25G DFB TOCAN ML764K56T/ML764AA58T可應用于300米~10公里的5G前傳,其工業溫度范圍可用于戶外;25.8Gbps NRZ調制;采用TO-56 4管腳封裝,與低速率TOCAN封裝形式相同,便于大規模生產。

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25.78Gbps eye-diagram(ML764K56T)

(PRBS 2^31,PPG,LR-SM mask,hit ratio=5E-5 ER=3.5dB)

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25.78Gbps eye-diagram(ML764AA58T)

(PRBS 2^31,PPG,CWDM4 mask,hit ratio=5E-5 ER=5dB)

而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應用于40公里以內的5G無線網絡,溫度范圍達到-40℃~+95℃;可用25.8Gbps NRZ調制;其出光功率和消光比分別為0 to+5dBm、>+5dB;TEC功耗0.5W(標準值),工作溫度為-40℃~+95℃。

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同樣應用于5G無線網絡還有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1(10km)/FU-411REA-3M1(40km),其適用于NRZ調制的非常成熟的25GEML TOSA產品,可在26.5625 G波特率,PAM-4調制下驅動,其工作溫度為-5℃~+80℃。

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事實上,三菱電機從2017年開始研發對應的PAM4技術的產品,在此次展會中,除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1(10km)/FU-411REA-3M1(40km)之外,200G PAM4集成EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術,是適用于數據中心的高速光通訊器件。該產品擁有26G波特率,可用于PAM4調制;同時融合LAN WDM技術,四通道集成器件,其工作溫度范圍-5 to+80℃;封裝尺寸為W6.7 x L15 x H5.8 mm。

據悉,研發超過100G的產品不但要攻克器件本身的難點,因為要實現網絡的集成或者搭建,激光器需要IC驅動。三菱電機目前還是處于預研階段,三菱電機正在積極和IC廠家或者其他供應商溝通,積極努力推動400G產品的研發和市場。

 
標簽: 三菱電機
 
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